无铅条件下PCBA可制造性初探

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【摘要】

：

在无铅条件下提高PCBA可制造性涉及的因素包括 :PCB和元器件的制造、焊料 (焊膏 )的选用、设备的加工能力以及工艺技术等。本文通过分析PCBA可制造性的内涵 ,提出装联无铅化

【作者】

：

白云刘艳新

【机构】

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北京装联电子工程有限公司

【出处】

：

电子工艺技术

【发表日期】

：

2004年06期

【关键词】

：

PCBA装联无铅化无铅再流焊无铅波峰焊无铅手工焊

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在无铅条件下提高PCBA可制造性涉及的因素包括 :PCB和元器件的制造、焊料 (焊膏 )的选用、设备的加工能力以及工艺技术等。本文通过分析PCBA可制造性的内涵 ,提出装联无铅化的关键所在 ,重点论述了在采用Sn -Ag -Cu和Sn -Cu钎料的条件下 ,实现无铅再流焊和无铅波峰焊的技术途径和对策

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