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本文论述了集成电路现状及发展，介绍了世界和我国框架用铜合金材料研究和生产情况，包括IC框架对材料的要求，铜合金框架材料，框架铜带现代生产方法。在此基础上，提出我国IC铜合金带材产业化的必要性和可行性，指出产业化已刻不容缓和迫在眉睫。
IC铜合金引线框架材料
【摘 要】
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本文论述了集成电路现状及发展，介绍了世界和我国框架用铜合金材料研究和生产情况，包括IC框架对材料的要求，铜合金框架材料，框架铜带现代生产方法。在此基础上，提出我国IC铜合金带
【机 构】
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洛阳铜加工（集团）有限公司
【出 处】
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有色金属加工
【发表日期】
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2002年2期
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