论文部分内容阅读
第九届3G世界峰会暨展览会(3GWCE)于11月15～I9日在香港举行，各主要厂商展出了芯片、开发工具、手机、基站、测试设备等3G产品和解决方案。作为重要的手机芯片提供商，ADI公司首席执行官Jerald G．Fishman先生在主题演讲中阐述了半导体革命对未来移动通信和无线通信的影响，主管射频和无线系统的副总裁Christian Kermarrec向与会观众介绍了即将投放无线市场的芯片、芯片组和参考设计。ADI所展示的产品将覆盖多种多样的无线终端应用领域，