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机械化学抛光（CMP）工艺普遍应用于纳／微机械制造中，特别是复杂的层状结构MEMS。鉴于镍及镍基合金具有高的沉积速率、可控的薄层应力、低的电阻和制备温度以及机械特性，本文研究了镍及镍基合金用于具有运动结构的纳／微EMS器件的可行性，重点研究了基于镍的CMP工艺，其电化学势的变化用电动势极化曲线进行了分析，镍膜层表面用XPS和SEM进行了分析，结果表明：镍的刻蚀速率随着双氧水和缓蚀剂EDTA浓度中加而增加，在双氧水浓度在1％左右时达到最大。其刻蚀过程的动态和静态的电动势极化曲线具有明显不同，XPS分析表明：