切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
矩阵分布密集型插座焊点波峰焊接中桥连问题的研究
矩阵分布密集型插座焊点波峰焊接中桥连问题的研究
来源 :电子电路与贴装 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhangxinyao1121
【摘 要】
:
矩阵分布密集形插座焊点波峰焊接中桥连现象,是一个在业界普遍存在的焊接缺陷。本文根据生产现场试验所获得的信息和数据,在详细分析该缺陷现象形成机理的基础上,提出了抑制的技
【作 者】
:
冯锡章
曹建荣
段书选
【机 构】
:
深圳市中兴通讯股份有限公司
【出 处】
:
电子电路与贴装
【发表日期】
:
2003年5期
【关键词】
:
波峰焊接
桥连
焊点
矩阵密集型插座
波峰平整性
PCB
抑制措施
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
矩阵分布密集形插座焊点波峰焊接中桥连现象,是一个在业界普遍存在的焊接缺陷。本文根据生产现场试验所获得的信息和数据,在详细分析该缺陷现象形成机理的基础上,提出了抑制的技术措施。经过长时间的生产验征,评价了这些措施的有效性。
其他文献
贴片元件波峰焊接中底部桥连问题研究
在贴片元件的波峰焊接中,经常发现某些贴片电容底部出现焊料桥连现象。本文从生产实际出发探讨了这种焊接缺陷现象的形成原因,并归纳出在生产中解决这种缺陷现象的基本措施。
期刊
贴片元件
波峰焊接
底部桥连
贴片电容
抑制措施
裸芯片直接封装用ALIVH基板的开发
期刊
印制电路板
ALIVH
基板
封装
裸芯片
制造工艺
电气连接
芯片贴放
封装中倒装芯片(FCIP,flip—chip in packaging)的扩大的增长率继续给倒装芯片装配(FCA,flipchip attach)设备供应商带来新的挑战。在决定哪台机器最适合装配需求的时候,芯片处
期刊
芯片贴放
倒装芯片
封装
FCIP
尺寸
设备供应商
间距
增长率
需求
扩大
JPCA预测印制电路行业前景看好
近期,日本印制电路行业协会(JPCA)发表了对日本电子基板未来几年发展的预测报告。预测在2002年~2005年的3年间日本电子基板产量年平均增长率为4.5%;在2002年~2007年间的年平均增长
期刊
印制电路行业
电子基板
年平均增长率
预测报告
日元
日本
发展
协会
SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核
SMT产品设计评审核印制电路板可制造性设计审核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本文叙述了设计评审和印制电路板可制造性设计审
期刊
SMT
产品设计评审
印制电路板
可制造性
电子产品
可靠性
表面组装技术
先进板级电路模块组装的电子设计制造集成系统技术
期刊
板级电路模块组装
制造集成系统
板级电路模块
电子设计制造一体化
EDMI
高附加值产品增加 行业技术进步加快——我国电子专用材料产业与市场分析
2003年从事电子材料行业研究、生产的企业几千家,从业人员10余万人,有国企、民营、合资、独资各种性质的企业,已渗透到国民经济和国防建设的各个领域。2003年上半年因受“SARS”
期刊
企业
行业技术
高附加值产品
增加
材料产业
市场分析
独资
用材
电子材料
专用
2005年OLED产值有望达到27.15亿美元
作为21世纪新颖的平板显示。OLED已部分替代10英寸以下的液晶显示和真空荧光显示器,尤其在较大屏幕显示方面具有很大潜力。未来新市场的拓展主要在可折叠式袖珍手机、计算机。
期刊
OLED
平板显示
大屏幕显示
手机
摄像机
液晶显示
真空荧光显示器
美元
产值
市场
控制光亮酸性镀铜质量的工艺方法
期刊
印制电路板
光亮镀铜
质量控制工艺
沉积速度
添加剂
光亮程度
磷铜阳极
SMT回流焊接中的锡珠问题
期刊
SMT
回流焊接
锡珠
表面贴装
模板开孔
锡膏
定位
回流温度曲线
阻焊层
与本文相关的学术论文