【摘 要】
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随着电子技术、信息产业的发展,Cu在微型散热材料、电子封装材料上应用日益广泛.Cu在应用过程中存在强度低、易氧化、易磨损等缺点.采用等离子体复合沉积技术,在铜基体上制备
【机 构】
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中国科学院海洋研究所山东省腐蚀科学重点实验室,大连理工大学化工与环境生命学部,
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随着电子技术、信息产业的发展,Cu在微型散热材料、电子封装材料上应用日益广泛.Cu在应用过程中存在强度低、易氧化、易磨损等缺点.采用等离子体复合沉积技术,在铜基体上制备了Ti/TiC/DLC功能梯度材料,改善铜基体与美金刚石(DLC)膜的结合力,强化了铜的机械性能.瞬态热反射法检测结果表明,DLC功能梯度材料不会影响铜基体的散热效果.
With the development of electronic technology and information industry, Cu has been widely used in micro-thermal materials and electronic packaging materials.Cu has the shortcomings of low strength, easy oxidation and easy to wear during the application process.Using plasma composite deposition technology, The Ti / TiC / DLC functional graded material was prepared on the substrate to improve the bonding strength between Cu matrix and DLC film and strengthen the mechanical properties of Cu.The results of transient heat reflection test showed that DLC functional graded material did not affect Copper substrate cooling effect.
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