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莱迪思半导体公司日前宣布推出下一代LatticeECP4FPGA系列,由其重新定义了低成本,低功耗的中档FPGA市场,具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装,功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎,适用于成本和功耗敏感的无线、有线、视频,和计算市场.LatticeECP4FPGA系列以LatticeECP3系列为基础,为主流客户提供高级功能,同时保持业界领先的低功耗和低成本.对于为各种应用开发主流平台,LatticeECP4器件是非常理想的,如远程无线射频头、分布式天线系统、蜂窝基站、以太网汇聚、交换、路由、工业网络、视频信号处理、视频传输和数据中心的计算.高品质的SERDES和固化的通信引擎LatticeECP4 FPGA包含多达1 6个符合CEI标准的6 Gbps SERDES通道,具有嵌入式物理编码子层(PCS)模块,采用低成本wire-bonded封装和高性能flip chip封装,使客户能够选择以芯片到芯片以及远距离背板应用的方式部署LatticeECP4 FPGA.多功能和可配置的SERDES/PCS可以无缝地与固化的通信引擎相集成,经济地构建完整的高带宽子系统.通信引擎比用类似的FPGA实现减少10倍以上的功耗和成本.LatticeECP4通信引擎组合包括针对PCI Express2.1、多个10千兆以太网MAC和三速以太网MAC,以及串行快速I/O (SRIO) 2.1的解决方案.SERDES/PCS和通信引擎的结合是完成基于复杂串行协议的设计的理想选择,具有较低的成本,功耗和小尺寸的特点,同时加快了产品的上市时间.