半导体巨头在重庆投资10亿美元造芯片

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据《电子元器件应用》2005年第3期报道,全球最大的半导体封装测试企业台湾日月光集团目光锁定重庆,将投资10亿美元,建立芯片封装、测试、材料等分厂。此举使得该集团在祖国大陆的投资形成上海、昆山及重庆“铁三角”布局。日月光集团如果在重庆的投资最后敲定,将是台湾企业在重庆最大一笔投资。 According to the “Application of Electronic Components” 2005 the third period reported that the world’s largest semiconductor packaging and testing company ASE Group eyes locked in Chongqing, will invest 1 billion US dollars, the establishment of chip packaging, testing, materials and other branch. This move made the Group’s investment in the motherland form Shanghai, Kunshan and Chongqing “Iron Triangle” layout. ASE Group, if the final investment in Chongqing finalized, will be Taiwan’s largest investment in Chongqing enterprises.
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