为了适应环保需要，在印制电路板工艺中，目前无铅焊接技术已代替有铅焊接。在高密度挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit, FPC)制造过程中，无铅焊接技术对配套使用的液态光致成像型阻焊剂的耐高温性和耐挠曲性提出了更高的要求。另外，为了顺应环保要求，已由有机溶剂显影工艺发展到稀碱水显影，进而发展到水显影。因此研究开发耐高温挠性碱水或水显影型阻焊剂成为目前研究的热点。本文设计合成了一种碱溶性光敏有机硅预聚体。有机硅具有突出的耐高温、耐候、电气绝缘性能及柔性分子链，在有机硅树脂上引入羧基和聚氨酯丙烯酸酯基团，使其赋予有机硅树脂稀碱水溶性和光敏性，并改善有机硅树脂的强度、耐化学药品性及与其它树脂的相容性。该碱溶性光敏有机硅预聚体用于阻焊剂，将能够赋予阻焊剂更好的弯曲性、焊接耐热性及电气可靠性。详细研究了温度、催化剂及加料方式等因素对碱溶性光敏有机硅预聚体合成反应的影响，确定了最佳合成工艺，对其结构进行了表征。