涉及BGA封装的组装标准一瞥

来源 :印制电路资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户：PLMM1986

【摘要】

：

SMT技术进入90年代以来，走向了成熟的阶段，但是随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其

【作者】

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胡志勇

【机构】

：

华东计算技术研究所

【出处】

：

印制电路资讯

【发表日期】

：

2000年2期

【关键词】

：

BGA封装电子组装技术球栅阵列封装 SMT技术高密度组装工艺小型化生产迅速发展电子产品

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SMT技术进入90年代以来，走向了成熟的阶段，但是随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中球栅阵列封装(BallGridArray简称BGA)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。在实施BGA组装工艺生产的过程中，依赖有关的工艺标准对于迅速掌握这门技术并实施生产，

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