【摘 要】
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据www.hrl.com网站报道,美国HRL实验室目前正在完成晶圆级红外焦平面阵列(FPA)研制工作,这将会大大减小红外相机的尺寸和成本。该实验室负责开展美国国防高级研究计划局(DARP
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据www.hrl.com网站报道,美国HRL实验室目前正在完成晶圆级红外焦平面阵列(FPA)研制工作,这将会大大减小红外相机的尺寸和成本。该实验室负责开展美国国防高级研究计划局(DARPA)晶圆级红外探测器(WIRED)计划的第三阶段工作。此阶段工作有两个主要目标:第一,不断完善焦平面阵列的晶圆级制造工艺,使其成为一项可实现大批量生产的低成本、高产量技术;第二,通过利用探测器和读出集成电路(ROIC)方面的技术进展来制造可在较高温度下工作的器件,进而降低致冷型红外相机的高成本。
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