【摘 要】
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由于金镀层具有导电率高抗蚀性强等特点,在电子部件生产中被广泛使用。为降低费用,要求镀层尽可能的薄,达到0.05～0.75μm的程度。但镀层薄,孔隙率增加,耐蚀性能降低。为解决这
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由于金镀层具有导电率高抗蚀性强等特点,在电子部件生产中被广泛使用。为降低费用,要求镀层尽可能的薄,达到0.05～0.75μm的程度。但镀层薄,孔隙率增加,耐蚀性能降低。为解决这个问题,进行电镀打底金属、镀金溶液中加入添加剂、改变电沉积条件和新型电沉积方法等方面的研究,本文根据表面技术(Vol 45 No,1994.Vol46 No12 1995)载文,摘要介绍在柠檬酸镀金溶液中加入少量聚乙烯亚胺衍生物对镀层表面形态、镀层孔隙率及抗蚀性能的影
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