切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
电子器件工程联合委员会相关论文
MCM/BGA走向主流
高性能电子的目标是为了达到最小的连线长度而把各个组装器件密集在一起。为了达到这种高密度的要求,多芯片模块层压板(MCM/L或MCM......
期刊
回流焊接
组装工艺
表面安装技术
贴装
导电聚合物
电子器件工程联合委员会
管芯
高性能
层压板
多芯片模块
高耐热多层PWB材料——用途广、功能新的优质材料
今后有望取得很大进展的多媒体时代的电子机器寻求的是小型化、薄型化,同时能高速处理大量信息。 对于这一要求,半导体IC技术的进......
期刊
高耐热
优质材料
比介电常数
损耗角
电子器件工程联合委员会
基板材料
吸湿率
耐热性树脂
拉脱强度
用途
看过本文同时还关注
如何写好一篇毕业论文
免费论文查重的方法
从零开始写毕业论文的方法
热心助人的动物
第一届全国脊柱脊髓基础研究及临床...
2004世界科技七大看点
对甘肃省国有企业兼并问题的思考
热心助人的动物
对甘肃省国有企业兼并问题的思考
热心助人的动物