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贴片电阻银离子迁移的分析
贴片电阻银离子迁移的分析
来源 :IT时代周刊 | 被引量 : 0次 | 上传用户:auzjh
【摘 要】
:
电子控制器元器件贴片化已经是目前十分普及的,但由于普通贴片电阻本体的结构问题,在恶劣的使用环境下会实效;其中银离子迁移导致电阻阻值永久性减少,从而导致实效的情况也时有发
【作 者】
:
周朗荣
【机 构】
:
广东美的集团家用空调制冷事业部海外研发中心
【出 处】
:
IT时代周刊
【发表日期】
:
2004年期
【关键词】
:
贴片电阻
银离子迁移
ESD
抗硫化
Chip resistors
silver ion migration
ESD
sulfide
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电子控制器元器件贴片化已经是目前十分普及的,但由于普通贴片电阻本体的结构问题,在恶劣的使用环境下会实效;其中银离子迁移导致电阻阻值永久性减少,从而导致实效的情况也时有发生;本文将对实效的样品,利用先进的设备下进行系统的分析,呈现出其实效的内部原因,并提出相应的改善方案。
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