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本文综述了国内外半导体环氧塑封料和FBT阻燃环氧灌封料技术开发动向,并提出了赶超建议。
电子封装材料技术开发最新动向
【摘 要】
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本文综述了国内外半导体环氧塑封料和FBT阻燃环氧灌封料技术开发动向,并提出了赶超建议。
【机 构】
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无锡化工研究设计院无锡214031
【出 处】
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精细化工
【发表日期】
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1993年2期
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