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铜丝球焊由于其经济优势和优越的电气性能近来得到了普及，然而，在引线键合工艺中用铜丝取代金丝面临着一些技术上的挑战。多年来，IC芯片焊盘结构已经逐步适应了金丝球焊。铜在本质上比金硬度高，因此以铜线取代金线便引出了有关硬度的问题。研究了用25．4μm铜丝球焊中与键合机参数有关的铜焊球硬度特性。采用电子打火系统不同的电流和打火时间设置，用5％氢气和95％氮气组成的惰性保护气体形成了一个典型的25．4μm大小的铜焊球，研究了维氏硬度的焊球。用实验设计建立了第一和第二键合参数，进行了无空气焊球基本数据调整。通过改变