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倒装芯片基板缺货状况恐将延续至2005上半年
倒装芯片基板缺货状况恐将延续至2005上半年
来源 :印制电路资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wkxhm123
【摘 要】
:
业界消息,市场对倒装芯片封装需求涌现,但台湾四大倒装芯片基板供货商日月宏、全懋、华通、南亚电路板等,却因在短期内难以提升产能而无法纾解目前倒装芯片基板缺货问题,因此倒装
【出 处】
:
印制电路资讯
【发表日期】
:
2004年6期
【关键词】
:
缺货
上半年
订单
供货商
价格确定
厂商
产能
倒装芯片封装
基板
电路板
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业界消息,市场对倒装芯片封装需求涌现,但台湾四大倒装芯片基板供货商日月宏、全懋、华通、南亚电路板等,却因在短期内难以提升产能而无法纾解目前倒装芯片基板缺货问题,因此倒装芯片基板价格确定调涨一至二成,而订单应接不暇的厂商认为缺货情况将延续至2005年上半年。
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