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期刊论文
聚酰亚胺二十三层板的研究与生产
聚酰亚胺二十三层板的研究与生产
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wx666xw
【摘 要】
:
本文旨在通过对聚酰亚胺材料在多层印制电路板制造中的研究和实践,总结试制及量产过程中有关技术和工艺难点的解决方法,为生产更高技术难度的多层PCB板制作奠定基础.
【作 者】
:
孙龙
沈卫岗
【机 构】
:
上海美维电子有限公司201600
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2003年4期
【关键词】
:
聚酰亚胺
多层板
高厚径比
塞孔
印刷电路板
PCB
PI MLB high aspect ratio plugged hole
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本文旨在通过对聚酰亚胺材料在多层印制电路板制造中的研究和实践,总结试制及量产过程中有关技术和工艺难点的解决方法,为生产更高技术难度的多层PCB板制作奠定基础.
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