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低温共烧陶瓷技术是集互联、无源元件和封装于一体的多层陶瓷电子元件制造技术,而电子元器件行业由于向着质量更轻、体积更小、尺寸更薄的发展趋势,其线路结构也将设计得越来越密集。通过研究低温共烧陶瓷制造的流延技术,分析流延成型中常见缺陷及解决措施,为多层电子器件小型化和薄膜流延技术的发展作一些探讨。
低温共烧陶瓷流延技术研究
【摘 要】
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低温共烧陶瓷技术是集互联、无源元件和封装于一体的多层陶瓷电子元件制造技术,而电子元器件行业由于向着质量更轻、体积更小、尺寸更薄的发展趋势,其线路结构也将设计得越来
【机 构】
：
广东风华高新科技股份有限公司;
【出 处】
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科技经济导刊
【发表日期】
：
2004年期
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