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封装技术是IC产业中非常重要的一环,多种新型封装形式对封装材料提出了更高的要求.简要介绍了用于IC封装的树脂材料的发展动向.
集成电路封装用树脂材料的发展动向
【摘 要】
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封装技术是IC产业中非常重要的一环,多种新型封装形式对封装材料提出了更高的要求.简要介绍了用于IC封装的树脂材料的发展动向.
【机 构】
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电子科技大学信息材料工程学院
【出 处】
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微电子学
【发表日期】
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2002年4期
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