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等离子蚀刻微导通孔技术——积层工艺会满足对密度的需求

来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户：jing4912

【摘 要】

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球栅阵列(BGA)、芯片级组装(CSP)以及其它发展中的结构因素的广泛使用表明,为了安装具有极紧密间距和较小的几何形状的PCBs元件,必须采用新的制造技术。快速脉冲速度和信号带

【作 者】

：

Gary Brist John Stewart Steve 

【出 处】

：

印制电路信息

【发表日期】

：

1997年11期

【关键词】

：

导通孔 离子蚀刻 电介质条状线 电磁干扰 制造工艺流程 设计者 密度 射频干扰 绝缘层 制造技术 

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球栅阵列(BGA)、芯片级组装(CSP)以及其它发展中的结构因素的广泛使用表明,为了安装具有极紧密间距和较小的几何形状的PCBs元件,必须采用新的制造技术。快速脉冲速度和信号带宽同时还要求板的形状能够克服射频干扰(RFI)及电磁干扰(EMI)作用于成品产品性能上的负影响。不断复杂化的半导体要求制造更小、更密、更快的互连板,这在成本和技术上限制

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