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InSb由于硬度低、脆性大等特性，其材料表面的精密加工水平成为制约器件性能进一步提高的重要因素。采用机械抛光技术对InSb进行表面加工，分析了研磨液磨料浓度对InSb表面状况及去除率的影响，实验得到了优化研磨液配比参数，在此参数下，获得了良好的研磨表面。
InSb半导体材料抛光研磨技术研究
【摘 要】
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InSb由于硬度低、脆性大等特性，其材料表面的精密加工水平成为制约器件性能进一步提高的重要因素。采用机械抛光技术对InSb进行表面加工，分析了研磨液磨料浓度对InSb表面状况及
【机 构】
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中国空空导弹研究院光电器件研究所
【出 处】
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红外技术
【发表日期】
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2009年11期
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