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在芯片生产过程中,有一道重要的工序,化学机械抛光（Chemical-Mechanical Polishing）,又称化学机械平坦化（Chemical-Mechanical Planarization,缩写CMP）,加工中要用到一种化学添加剂,也就是研磨液。研磨液是平坦化工艺中研磨材料和化学添加剂的混合物,研磨材料主要是石英、二氧化铝和氧化铈,其中的化学添加剂则要根据实际情况加以选择，这些化学添加剂和要被除去的材料进行反应，弱化其和硅分子联结，这样使得机械抛光更加容易。