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废电路板非金属材料现状电路板是电器电子产品中的重要组成部分，通常含有约30％的高分子材料、30％的惰性氧化物和40％的金属，由此可以计算出电路板中非金属材料的重量一般占到60％以上，其主要成分是玻璃纤维、环氧树脂、溴化阻燃剂以及双氰胺固化剂、固化促进剂等。我国每年处理的废电路板在50万吨以上，由此可以算出我国每年电路板非金属材料产生量在30万吨以上。