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盛美推出12英寸单片清洗技术用于清洗10nm超微颗粒
盛美推出12英寸单片清洗技术用于清洗10nm超微颗粒
来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户:usagaoxing
【摘 要】
:
盛美半导体(上海)有限公司近日发表了十二英寸单片兆声波清洗设备的最新工艺,本工艺用于45nm技术及以下节点的十二英寸高端硅片清洗。盛美独家具有自主知识产权的清洗技术可以去
【出 处】
:
中国集成电路
【发表日期】
:
2011年4期
【关键词】
:
清洗技术
超微颗粒
单片
自主知识产权
硅片表面
清洗设备
硅片清洗
微小颗粒
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盛美半导体(上海)有限公司近日发表了十二英寸单片兆声波清洗设备的最新工艺,本工艺用于45nm技术及以下节点的十二英寸高端硅片清洗。盛美独家具有自主知识产权的清洗技术可以去除数十纳米超微小颗粒,同时使硅片表面的材料损失降到最低,并且不影响硅片表面的平整度。
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