【摘 要】
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为降低晶圆缺陷对半导体制造的影响,在基于改进的多重中值滤波算法的基础上,以差影法为基本原理,采用归一化互相关的模版匹配方法实现晶圆表面缺陷检测。改进的多重中值滤波
【机 构】
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沈阳建筑大学信息与控制工程学院,中国科学院沈阳自动化研究所
【基金项目】
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国家863高技术研究发展计划基金项目(2011AA040102);国家自然科学基金项目(61233007)
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为降低晶圆缺陷对半导体制造的影响,在基于改进的多重中值滤波算法的基础上,以差影法为基本原理,采用归一化互相关的模版匹配方法实现晶圆表面缺陷检测。改进的多重中值滤波算法有效实现噪声点与非噪声点的分辨,归一化模版匹配算法对光照具有很好的鲁棒性。对大量的晶粒进行实验,实验结果表明,该方法可有效检测出晶圆表面的缺陷,精度达到15μm左右,所提检测算法在实际的应用中可代替人工,快速、准确地实现晶圆的缺陷检测。
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