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利用金相显微镜和扫描电镜对多次回流焊后的 Sn-O.3Ag-0.7Cu-xBi／Cu焊点IMC和剪切断口形貌进行了观察和分析．结果表明-Bi的加入提高了接头剪切强度，且随着Bi含量的增加而增加，当w（Bi）为4．5％时达最大值45．07MPa，同时Bi的加入有效抑制了焊点IMC的增长。经过5次回流焊后，未加入Bi的焊点剪切强度由24．55MPa下降到20．82MPa，而加入w（Bi）为3．0％的焊点剪切强度由35．95MPa下降到32．46MPa。