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利用有限元中的3-D SOLID模型分析CBGA组件的热变形、应变和应力的分布,表明有限元法是研究微电子封装中BGA焊点、CBGA组件的可靠性的方法.
CBGA组件热变形的3—DSOLID模型有限元分析
【摘 要】
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利用有限元中的3-D SOLID模型分析CBGA组件的热变形、应变和应力的分布,表明有限元法是研究微电子封装中BGA焊点、CBGA组件的可靠性的方法.
【机 构】
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首都师范大学物理系,中国科学院物理所
【出 处】
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电子器件
【发表日期】
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2003年2期
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