CBGA相关论文
With the increase of integration level and operation frequency of electronic devices and systems, packages are having mu......
陶瓷球栅阵列(CBGA)封装由于其优异的电性能和气密性等优点而被广泛应用于军事、航空和航天电子制造领域中。CBGA陶瓷基板与印制电......
高可靠性陶瓷封装BGA越来越多地应用于工程中,器件植球技术也频繁地在工程中使用.文中对陶瓷封装的BGA手工植高铅焊球工艺流程、工......
Two kinds of CBGA (ceramic ball grid array) assemblies were made by reflow soldering process using two different Pb-free......
本文介绍有限元中的2D-Plane42模型在CBGA组件热变形中的应用,利用有限元的模拟CBGA组件的应变、应力的分布,通过模拟表明有限元法......
采用粘塑性本构Anand方程描述SnPb钎料的变形行为，用有限元方法对CBGA组件焊点结构进行二维模型分析；同时，选用不同的基板材料（Al2O3、......
二种 CBGA (陶器的球格子数组)集会被 reflowsoldering 过程用二不同Pb免费的 solders.Microstructural 进化和裂缝 inducedby 做......
FEM analysis of stress and strain and evaluation on reliability of soldered CBGA joints under therma
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利用有限元中的3-D SOLID模型分析CBGA组件的热变形、应变和应力的分布,表明有限元法是研究微电子封装中BGA焊点、CBGA组件的可靠......
介绍了CBGA及CCGA的基本结构，对它们的优缺点进行了对比，分析了在热循环过程中，CBGA、CCGA封装结构产生的热应变及接头的热疲劳寿命，对......
清洗是CBGA封装中的一道重要工序,它对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用。对于CBGA电子产品,植球后都需要进行严格有效的......
在高速发展的微电子技术推动下,电子系统正朝着超大规模化、高度集成化、多功能微型化方向发展,而在电子产品中最重要的部件是芯片......
<正> 陶瓷焊球阵列(CBGA)封装技术是IBM公司已成功地实用了25年以上的面阵列倒装芯片(C4,可控塌陷芯片连接)互连的扩展。IBM采用双......
为确认某型含铋焊料球CBGA的可靠性,并依据焊料特性制定合适的焊接工艺,文章通过对印制板焊点的检查、测试,对比了锡铅焊料、含铋......
期刊
由于BGA封装芯片的I/O引脚数目多、所占空间小,得到了广泛应用。在长期服役过程中BGA芯片受到复杂的热、电、力作用使焊球产生疲劳......
温度环境试验过程中CBGA组装焊点出现开裂现象,行业内的观点认为失效机理是由于大尺寸陶瓷封装和PCB板的热膨胀系数(CTE)失配导致......
陶瓷球栅阵列（CBGA）和陶瓷柱栅阵列（CCGA）封装由于其高密度、高可靠性和优良的电热性能，被广泛应用于武器装备和航空航天等电子产品。而......
针对陶瓷球栅阵列封装的焊点连接问题,提出一种相对比较完善的改进措施,并进行了理论分析、仿真和试验验证,为陶瓷球栅阵列封装的......
介绍了CBGA及CCGA的基本结构,对它们的优缺点进行了对比,分析了在热循环过程中,CBGA、CCGA封装结构产生的热应变及接头的热疲劳寿......
