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在常规的等离子体刻蚀基础上,介绍了一种基于循环方式的逐层刻蚀方法及进一步改善的方案,可以有效解决常规等离子体刻蚀的深宽比相关效应,提高刻蚀选择比,降低刻蚀粗糙度和损伤。
逐层刻蚀工艺在半导体器件制造中的应用
【摘 要】
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在常规的等离子体刻蚀基础上,介绍了一种基于循环方式的逐层刻蚀方法及进一步改善的方案,可以有效解决常规等离子体刻蚀的深宽比相关效应,提高刻蚀选择比,降低刻蚀粗糙度和损
【机 构】
：
北京北方华创微电子装备有限公司
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2018年6期
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