CuSn10合金选区激光熔化成形及热处理工艺研究

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利用SLM技术制备CuSn10合金试样,研究了SLM工艺参数对试样致密度的影响,以及热处理对CuSn10合金微观组织和力学性能的影响.结果 表明:当激光功率为195W、扫描速度为550mm/s、扫描间距为0.08 mm、层厚为0.02 mm时,CuSn10合金试样的致密度达到99.8%;SLM成形试样的显微组织包括α-Cu相、亚稳相β\'(Cu13.7Sn)和微量的δ相(Cu41Sn11).SLM成形试样经过热处理后,亚稳相β\'相受热扩散分解,微观组织更加均匀,最终组织由α-Cu相和微量δ相构成.SLM成形CuSn10合金热处理后优异的综合性能丰富了其应用领域,提高了材料的使用价值.
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对比研究了三种不同强度级别的汽车大梁钢的成形极限曲线,并结合力学性能、微观组织对其进行了综合分析.研究发现,随着汽车大梁钢强度级别的升高,其断后伸长率和应变硬化指数下降;钢的微观组织以铁素体为主,并带有少量珠光体,其中铁素体细小且部分有团簇聚集的特征;从成形极限曲线看出,在单向拉伸状态和双向胀形状态下,主次应变值随大梁钢级别的升高而降低,主应变极值点(FLD0)处的应变值也呈现相同的变化趋势.
利用金相显微镜、扫描电子显微镜及硬度计,探究了液氮温度(-196℃)下不同深冷保温时间对W6Mo5Cr4V2高速钢显微组织及硬度的影响.对深冷处理2h后的试样进行不同温度的回火处理,并与传统工艺处理试样相比较,探究了回火温度对W6Mo5Cr4V2高速钢显微组织、硬度及红硬性的影响.结果 表明,延长深冷保温时间有利于改善高速钢的显微组织,提高硬度.深冷处理20h的试样中二次碳化物的析出量最多且分布均匀,硬度值提高明显.经深冷处理试样的硬度在一定程度上随回火温度的升高而提高,且碳化物弥散分布,组织细化.深冷处
采用Abaqus软件,基于ALE(任意拉格朗日-欧拉)方法建立5052铝合金搅拌摩擦焊的有限元模型,利用粒子追踪手段对5052铝合金搅拌摩擦焊接过程中的材料流动进行模拟.结果表明:前进侧材料随轴肩转动进入后退侧,而后退侧材料却不会进入前进侧;上表层材料和下表层材料不会离开各自表面层,而后退侧的中间层材料在轴肩带动下进入上表层;随转速增加材料流动性增强.模拟以及试验结果均表明,与平轴肩相比,在相同焊接参数下,凹轴肩能更有效避免接头产生孔洞缺陷.
在5mm厚度的2205双相不锈钢板上,采用药芯焊丝双丝CMT焊接技术进行堆焊试验,对不同工艺参数下的焊缝形貌进行分析.在堆焊的工艺基础上选取前丝脉冲电流271 A,后丝冷金属过渡复合脉冲电流200 A的焊接参数进行45°和60°坡口对接焊.结果 表明:堆焊焊缝的熔宽随着前丝电流的增大变化明显,而熔深和余高则变化不大,热影响区的硬度高于母材和焊缝区的.对接焊接头焊缝区可见三种不同形态的奥氏体相,其中奥氏体体含量在40%~60%,满足焊接要求.从显微组织可看出60°坡口较45°坡口焊缝晶粒尺寸均匀细小.
采用预置涂层法,在基材45钢表面预置金属Ni60+WC粉末,通过试验采用不同的激光工艺参数获得不同的熔覆层,并进行参数优化.借助光学显微镜、扫描电镜、摩擦磨损试验机等对激光熔覆层的合金元素分布、组织结构、磨损特性等进行了系统的研究.结果表明,选用体积分数为50vol%、粒度为1 μm的WC复合涂层,采用优化的工艺参数所得到的熔覆层,其耐磨性能是淬火45钢的7倍,是Ni60涂层的5倍.
采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪、拉伸试验等研究了不同时间固溶对7A09铝合金显微组织及拉伸性能的影响.结果 表明:对铸态7A09铝合金进行475℃不同时间的固溶,再进行120℃×16h的时效处理,随着固溶时间的增加,7A09铝合金的抗拉强度与伸长率先升高后降低,固溶80 min 7A09铝合金的抗拉强度与伸长率均达到最大值,分别为567 MPa和8.2%.铸态7A09铝合金晶界处有明显连续分布的MgZn2相,随着固溶时间的增加,MgZn2相越来越多溶人基体.7A09铝合金经过475℃×80 min固溶处
在X80管线钢环焊缝缺陷定期排查过程中,发现某处X80管道环焊缝存在多处缺陷.为了进一步确认缺陷类型并分析其产生原因,对环焊缝缺陷部位进行了解剖分析,并对环焊缝正常部位和缺陷部位的力学性能进行了检测.结果 表明:该环焊缝0点钟位置的冲击韧性不满足标准要求,其他位置的力学性能满足标准要求;该环焊缝1:30时钟位置存在坡口未熔合,6:20时钟位置存在根部裂纹,坡口未熔合缺陷产生的原因为填充焊产生的焊渣未清理干净,根部裂纹产生的原因为环焊缝根焊部位应力过大导致开裂.
以DP980高强钢板带材为例,研究其激光拼焊过程中的残余应力、焊接变形与焊接工艺参数的关系,用热-力耦合的方法模拟带钢激光焊接过程,通过试验验证了模型的可信度.最后设置不同工况,分析焊接工艺参数对其残余应力及变形的影响.结果 表明:焊接残余应力与变形随着焊接速度的增大有减小的趋势,焊接速度在2.0~3.0 m/min时,焊接残余应力与变形量较小.焊接残余应力与变形随焦点位置的下降而略有增大,但其变化幅度较小.退火的加入有利于减小焊接残余应力,高强薄板带焊接时退火电流在80~100A时,残余应力减小最显著.
为克服陶瓷材料脆性大的缺点,采用自蔓延高温合成法(SHS)实现(TiC-TiB2)-Ni复合陶瓷的制备及其与Ti板的同步扩散连接,中间采用TiAl过渡层.采用扫描电镜(SEM)对试样连接界面和剪切断口的形貌进行了观察,采用硬度和剪切强度对连接界面的力学性能进行表征.试验结果表明,以TiAl金属化合物作为过渡层,可以使(TiC-TiB2)-Ni复合陶瓷与Ti板产生有效连接,连接层的宽度约为1100 μm.TiAl金属化合物的存在使得连接界面的硬度过渡较为平缓.在1500A电流和60MPa辅助压力下,连接接头
采用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、维氏硬度计和电化学试验等分析技术研究了0.2wt%Zn的添加对于Al-Mg-Si系合金组织、时效硬化、晶间腐蚀(IGC)性能的影响.结果表明,0.2wt%Zn含量的合金峰值硬度为125.8HV,相较于0.05wt%Zn含量合金的硬度增加了 12.7HV.0.2wt%Zn的加入,使得合金的PFZ变宽,晶界析出相尺寸也略有增加,这导致了 Al-Mg-Si系合金的抗晶间腐蚀能力的降低,0.2wt%Zn含量的合金在峰时效状态下的腐蚀电流密度高于0.05wt%