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本文介绍了某微波组件芯片剪切力和键合强度的改进案例.通过正交试验优化了粘片和键合两个关键工序,保证了产品批量生产的可靠性和工艺一致性.
芯片剪切力、键合强度改进案例
【摘 要】
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本文介绍了某微波组件芯片剪切力和键合强度的改进案例.通过正交试验优化了粘片和键合两个关键工序,保证了产品批量生产的可靠性和工艺一致性.
【机 构】
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信息产业部电子第五研究所
【出 处】
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电子质量
【发表日期】
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2003年10期
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