粘片相关论文
芯片尺寸增大，就需要改进自动芯片粘片系统的分配技术。当采用编程环氧图形精确控制环氧分配方法时，可在芯片和载体之间获得绝无空洞......
本文介绍了某微波组件芯片剪切力和键合强度的改进案例.通过正交试验优化了粘片和键合两个关键工序,保证了产品批量生产的可靠性和......
在影片的拍摄及后期洗印加工过程中,会出现各种因素导致拷贝划痕、脏点、干燥斑等损伤,鉴定工作的职责就是要及时找出这些损伤,分......
本文从生产实际出发,剖析了影响集成电路后工序成品率的原因,并针对生产线工序指数能力着手,找到了解决问题的方法,使成品率有了很......
主要介绍了半导体器件封装SOT-23中所用的基本的模式识别技术-模板匹配法.以及模式识别的基本概念和一般框图、SOT-23半导体封装的......
针对影响功率器件可靠性的各种因素，重点阐述了粘片气泡对可靠性的影响，分析了粘片气泡的形成机理，提出了减少粘片气泡的新T艺技术，测......
目前岩石薄片制样主要依据两个行业标准:中华人民共和国地质矿产行业标准(DZ/T 0275.2-2015)《岩矿鉴定技术规范第二部分:岩石薄片......
键合头为粘片机上的关键部件,需要精确、平稳地往返于拾片和粘片位置,实现芯片的拾取、传送和粘接等动作。分析了粘片机用键合头机......
近年来集成电路封装材料、设备及工艺技术研究进展迅速,尤其是封装材料及封装设备更是日趋完善。材料性能和设备能力已不再是SOT23......
通过多年的塑封TO-220、TO-263封装的功率型器件的生产实践,我们发现器件的失效模式多与两个问题相关。一是粘片工艺的控制,二是塑......
粘片工艺是电路封装过程的重要工艺,粘片工艺的质量直接影响IC的导热性和可靠性。对于MEMS器件,粘片质量还可能造成MEMS器件运动部......
在粘片工艺过程中通过分析加工的条件和材料,找出内引线粘污是什么原因造成的。通过理论和实验研究,找出粘片过程中引线粘污最小的......
