【摘 要】
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玉环县楚门电子设备厂,在有关单位协作下,研制成功GP_(02)—QJ_4型高频等离子去胶设备,这是目前我国半导体器件生产中去胶工艺的一种先进设备。已经引起了国内半导体器件生
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玉环县楚门电子设备厂,在有关单位协作下,研制成功GP_(02)—QJ_4型高频等离子去胶设备,这是目前我国半导体器件生产中去胶工艺的一种先进设备。已经引起了国内半导体器件生产厂家的普遍关注。半导体器件在光致抗蚀剂完成刻蚀图形
Yuhuan County Chumen electronic equipment factory, in cooperation with the relevant units, the successful development of GP_ (02) -QJ_4 type high-frequency plasma debonding equipment, which is currently Chinas semiconductor devices to the production of an advanced technology equipment. Has aroused the widespread concern of domestic semiconductor device manufacturers. The semiconductor device completes the etch pattern on the photoresist
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