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ASIC设计代工和半导体IP供应商芯原股份有限公司近闩宣布，4G芯片制造商Sequans Communications选用芯原可综合的Quad—MACZSP数字信号处理器开发其下一代移动WiMAX和LTE基带处理器。
芯原ZSP核被Sequans通信选用于WiMAX／LTE产品
【摘 要】
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ASIC设计代工和半导体IP供应商芯原股份有限公司近闩宣布，4G芯片制造商Sequans Communications选用芯原可综合的Quad—MACZSP数字信号处理器开发其下一代移动WiMAX和LTE基带处
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2011年3期
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