【摘 要】
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采用光学显微镜、透射电子显微镜（TEM）、维氏硬度仪和万能材料试验机等手段对C194合金连续挤压全过程的组织演变与性能特征进行研究.结果表明,C194合金连续挤压过程没有出现明
【机 构】
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上海理工大学机械工程学院,上海理工大学材料科学与工程学院
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采用光学显微镜、透射电子显微镜（TEM）、维氏硬度仪和万能材料试验机等手段对C194合金连续挤压全过程的组织演变与性能特征进行研究.结果表明,C194合金连续挤压过程没有出现明显的动态再结晶组织,仅在直角弯曲后变形区观察到少量沿晶界择优析出的不完全动态再结晶细小晶粒;各变形区硬度随变形量的增加由88.7HV 提升至136.1HV,并在直角弯曲后变形区增长减缓;挤压前后材料抗拉强度由263MPa提高到476MPa,延展性则由26.5%降至18.7%;挤压过程中发生第二相析出,析出物呈现尺寸为60-80nm
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