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三维集成电路的第一代商业应用，CMOS图像传感器和叠层存储器，将在完整的基础设施建立之前就开始。在第一部分，我们将回顾三维集成背后强大的推动因素以及支撑该技术的基础设旎的现状，而在第二部分（下期），我们将探索一下三维集成电路技术的商业化。
3D集成电路将如何实现?
【摘 要】
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三维集成电路的第一代商业应用，CMOS图像传感器和叠层存储器，将在完整的基础设施建立之前就开始。在第一部分，我们将回顾三维集成背后强大的推动因素以及支撑该技术的基础设旎的
【机 构】
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MicroelectronicConsultantsofNorthCarolinaResearchTrianglePark.N.C.
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2009年3期
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