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利用简易合金靶材在Si(100)和SiO2基底上磁控溅射制备了Cu(1.42%Ti)薄膜。研究了少量钛对Cu/Si(100)和Cu/SiO2薄膜体系在573-773 K退火前后的微观组织结构以及界面反应的影响。X射线衍射分析表明,溅射态Cu(Ti)薄膜均呈现Cu(111)和Cu(200)衍射峰,而钛显著增强铜薄膜的(111)织构。对于退火态的Cu(Ti)/Si薄膜体系,由于少量钛在薄膜/基底界面处的存在,起到净化界面作用,促使Cu3Si的形成,从而降低了薄膜体系的热稳定性。但对于Cu(Ti)/SiO2薄膜