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专业提供半加成工艺形成的金属化薄膜薄膜芯片(COF)制造商大多数是采用成卷式(RTR)生产,他们对下一代具有微孔高密度FPCB生产使用半加成工艺非常感兴趣,有的在样板生产中已经成功地使用半加成工艺加工小于20微米的线路和小于20微米通孔的COF.然而,在实现批量生产之前,最关键的问题是在没有胶粘剂的塑料薄膜和金属种子层之间建立可靠的粘合强度.电路制造商希望从外部购进适合半加成工艺的挠性具有微孔的金属化薄膜.现在,DKN研究有能力向客户提供金属化薄膜,选择的基膜有传统的聚酰亚胺薄膜和透明的聚酰亚胺薄膜,还有