环烯烃共聚物相关论文
环烯烃共聚物（Cyclic Olefin Copolymer）是一种近年来逐渐引起人们高度重视的无定形高分子材料,其具有覆盖全光谱的高透射率、低双折......
综述了加成共聚法制备单环烯烃共聚物和少数其他环烯烃共聚物的研究进展。根据微观结构的不同，共聚物可分为高弹性材料以及高玻璃化......
以降冰片烯（NB）为代表的环烯烃共聚物（Cyclic Olefin Copolymer,COC）是近年来发展起来的一种新型高分子材料,因其低双折射率、高耐热性......
综述了环烯烃共聚物（COC）材料在医用卫生材料、光学材料、电学材料等领域的应用情况。在医用卫生材料领域，COC主要用于包装材料、微流......
本文以制备符合镜头用COC材料性能的光学透明高分子材料为导向,选用芴基胺基二甲基钛类配合物,研究了不同催化剂结构、助催化剂、......
由乙烯和降冰片烯共聚合成的环烯烃共聚物(Cyclic Olefin Copolymer,COC)具有良好的透光性、水蒸气阻隔性,以及生物相容性,适用于......
将以环烯烃共聚物为原材料制成的基片和盖片的键合面,用空气进行低温等离子处理,使其形成亲水表面,并进行热压键合,键合力与直接热......
微流控芯片这一革命性的技术平台经过20多年的发展,已经展现出巨大的市场前景,为了加快微流控设备走出实验室并进入临床甚至是普通......
环烯烃共聚物(COC或COP)是一类由环烯烃聚合而成的高附加值的热塑性工程塑料,具有高透明性、低电介常数、优良的耐热性、耐化学性......
环烯烃共聚物(COC)具有许多优点，然而目前主要是通过茂金属催化环戊烯、降冰片烯等与乙烯共聚得到.烯基环己烷链行走聚合为该类聚合......
高分子材料以其优异的性能,近年来得到了广泛的应用。以一种新型高分子材料环烯烃共聚物为基底,设计并研制了400~700 nm波段的减反......
环烯烃共聚物(COC)是一种新型的微流控材料,其疏水性虽然可以保证油包水微滴生成,却极大降低了芯片的键合强度.采用空气/CF4射频放......
本文报道用新的胺基配体茂铁(CpTiN(SiMe)Cl)/MAO催化体系进行降冰片烯与α-烯烃共聚合....
液滴微流控中芯片微通道的壁面润湿性是决定微滴生成的重要因素之一。为研究环烯烃共聚物芯片微通道表面润湿性对通道内微滴生成以......
玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大,通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能(εr2.35,......
塑料微芯片电泳正逐渐成为蛋白质快速分析的一种重要方法,但是蛋白质在微芯片通道表面的非特异性吸附会引起不均匀的ζ–电势,产生......
全世界制药业公认的注射用药物包装的领导者--Schott forma vitrum使用高新聚合物,将其专有技术拓展到了下一代包装系统,其最新研......
为了在不影响微流控芯片功能的前提下提高芯片的结构稳定性,对芯片材料环烯烃共聚物(COC)进行表面研究。因空气等离子体处理后的CO......
全球对聚烯烃的需求量逐年递增,并且对聚烯烃的功能性也有了更多要求,例如良好的力学性能、光学性能以及润湿性、印染性等。分子量......
非晶性热塑性工程塑料环烯烃共聚物(COCs)以其高透明度、低吸水性、低透湿性、耐极性有机溶剂、可调节的热性能,成为了光学、医疗......
本文发展了一种适用于环烯烃聚合物(COC)芯片的原位溶剂修复技术。通过优化修复溶剂，修复时间等参数，最终确定体积比为8:2的丙酮和环......
环烯烃共聚物(COC)具有低吸湿、低介电常数、高耐热、低双折射率、高透明性、低比重等特性，广泛地应用于光学、电子、包装、生物/医......
该论文研究了新型茂金属催化烯烃共聚物及其共混物的结构与性能,在第一部分工作中,采用平行板流变仪对茂金属聚乙烯共混物以及茂金......
该论文研究了超临界CO快速降压法制备微孔聚合物的微孔成型过程以及成型过程中不同加工参数和材料参数的影响作用,由于快速降压法......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
文章介绍了电路板用的低介电纤维及其制作纤维布和电路板基材的实验.通过将环烯烃共聚物(COC)纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中......
日前,在科技部发布的《“十四五”国家重点研发计划“高端功能与智能材料”重点专项2021年度项目申报指南征求意见的通知》中,环状......
介绍了生产环烯烃共聚物(COC)所采用的两种工艺过程,即开环移位聚合过程(ROMP)和茂金属催化加成共聚合过程(mCOC).通过对单体、催......
太赫兹纤维波导是太赫兹系统中重要的组成元件。为了实现太赫兹辐射的低损耗低色散传输,设计了一种以环烯烃共聚物为基质的多孔太......
环烯烃共聚物（coc）材料具有比聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）更加优良的光学性能、尺寸稳定性与极低的吸水性.以具有微结构的塑件——微流控芯......
宝理塑料美国分公司的最新报告称,由于新冠肺炎疫情的流行,人们对环烯烃共聚物(COC)的兴趣激增。COC可做为硼硅玻璃的长期替代品,......
美国塑料薄膜Tekni—Plex公司在高阻隔泡罩型复合包装膜生产中首次采用环烯烃共聚物(COC)Topas和三氟氯乙烯(PCTFE)两种材料，使泡罩......
大多数生物大分子和基团的振动或者转动能级处于太赫兹频段,而其生物活性在水溶液中才能表现出来,由于水对太赫兹波的强烈吸收,从......
使用环烯烃纤维状优化工艺制备m高密度聚乙烯／环烯烃共聚物（HDPE／COC）共混物。基于形态学数据和理论预测，集中研究了3种高黏性HDPE和COC......
宝理塑料是生产和销售聚甲醛、聚对苯二甲酸丁二酯以及作为工程塑料备受关注的液晶高分子、聚苯硫醚和透明树脂的环烯烃共聚物等工......
近几十年，作为各种食品和医疗包装的阻隔密封层，聚丙烯腈（PAN）基聚合物一直是包装行业的主导产品。如今，随着PAN市场供应量的逐渐减小，服......
文章介绍了电路板用的低介电纤维及其制作纤维布和电路板基材的实验。通过将环烯烃共聚物（COC）纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中......
专业提供半加成工艺形成的金属化薄膜薄膜芯片（COF）制造商大多数是采用成卷式（RTR）生产,他们对下一代具有微孔高密度FPCB生产使用半加......
日本斯大精密公司推出了用于笔记本电脑的燃料电池的燃料供给微型泵。微型泵使用压电元件膜片式，膜片采用COC（环烯烃共聚物）树脂，阀门......
德国Ticona公司推出环烯烃共聚物新牌号Topas 80007 F-400，可单独（100％）作为阻隔层膜材料，或用它与其它树脂的共混物作为阻隔性树脂。这......
