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[期刊论文] 作者：杨道虹,,
来源：电子工业专用设备 年份：2008
从产业自主创新生态系统的内涵出发，从政策法律环境、市场环境、资源支撑体系和企业技术创新能力等4个方面构建了我国集成电路产业自主创新生态系统，并从构成要素、运行机制、......
[学位论文] 作者：杨道虹,,
来源：广西大学 年份：2001
机械合金化(Mechanical Alloying-MA)是固态条件下制备非晶态合金的重 要方法之一。所谓机械合金化就是通过高能球磨，混合粉末不断地被撞击、冷焊 接而使之合金化或非晶...
[期刊论文] 作者：杨道虹,
来源：中国集成电路 年份：2009
1东湖高新区发展集成电路产业的八大优势1．1区位优势中国经济地理的中心，素有“九省通衢”，综合物流成本低。...
[期刊论文] 作者：杨道虹,
来源：电子工业专用设备 年份：2008
集成电路被称为“电子工业之母”，全球各个国家都高度重视集成电路产业的发展，并在产业的发展中探索各自的技术创新模式。从技术创新模式的内涵出发，总结了美国、日本、韩国、中......
[期刊论文] 作者：杨道虹,
来源：纳米科技 年份：2008
对碳纳米管的原位生长定向法和后生长组装法进行了比较，指出用磁性材料修饰碳纳米管可实现碳纳米管在磁场中的定向排列，分析讨论了碳纳米管的分散技术，并对碳纳米管在复合材料中......
[学位论文] 作者：杨道虹,
来源：北京工业大学 年份：2004
微电子技术的巨大成功在许多领域引发了一场微小型化革命，以加工微米/纳米结构和系统为目的的微米/纳米技术(Micro/NanoTechnology)在此背景下应运而生。 1800年英国物理学...
[会议论文] 作者：杨道虹,
来源：2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会 年份：2009
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[期刊论文] 作者：杨道虹,徐晨,沈光地,
来源：半导体学报 年份：2005
利用乙二醇的分子结构和氢键在10万级的超净环境下成功地进行了多层乙二醇环境下的硅／硅直接键合，并在氮气保护下1100℃热处理后进行了拉力强度测试，平均键合强度达到了10MPa．SEM......
[期刊论文] 作者：杨道虹,徐晨,沈光地,
来源：半导体学报 年份：2004
提出了采用双电场对硅／玻璃进行阳极键合的方法．采用这种方法，能够有效地避免和减少键合过程中的静电力对MEMS器件的可动敏感部件的损伤和破坏，同时实验结果也验证了该方法．......
[期刊论文] 作者：杨道虹,徐晨,沈光地,
来源：黑龙江科技学院学报 年份：2004
为探究吕家坨井田地质构造格局,根据钻孔勘探资料,采用分形理论和趋势面分析方法,研究了井田7...
[期刊论文] 作者：杨道虹,徐晨,沈光地,
来源：半导体学报 年份：2004
提出了采用双电场对硅 /玻璃进行阳极键合的方法 .采用这种方法 ,能够有效地避免和减少键合过程中的静电力对 MEMS器件的可动敏感部件的损伤和破坏 ,同时实验结果也验证了该...
[期刊论文] 作者：姚育成,吕辉,杨道虹,耿亮,李劲,
来源：科教导刊 年份：2021
在“新工科”背景下,本文在调研基础上分析了微电子专业实践培养的问题,结合我校微电子专业实践平台建设和教学,讨论了微电子分层次专业实验内容设置、校外校内实习和分散式校企联合培养等实践教学内容和方法,为培养芯片产业人才服务。......
[期刊论文] 作者：杨道虹,徐晨,李兰,吴苗,沈光地,
来源：光电子·激光 年份：2004
运用Si/Ti/Au/Au/Ti/Si在N2保护下及420 ℃左右,成功地实现了Au/Si共熔键合,成品率达到90%以上.该键合方法能进行选择区域键合,完全避免了由于Si/Si熔融键合过程中高温退火给...
[期刊论文] 作者：阳启明, 张剑铭, 杨道虹, 徐晨, 沈光地,,
来源：半导体技术 年份：2004
随着微探测器的广泛应用,MEMS技术因其微小、智能、可执行、可集成、工艺兼容性好、成本低等特点,被越来越多地应用于微探测器的制造工艺中,为该领域的研究提供了新途径.本文...
[期刊论文] 作者：杨道虹,徐晨,李兰,吴(王夋)苗,沈光地,
来源：光电子．激光 年份：2004
运用Si/Ti/Au/Au/Ti/Si在N2保护下及420 ℃左右,成功地实现了Au/Si共熔键合,成品率达到90%以上.该键合方法能进行选择区域键合,完全避免了由于Si/Si熔融键合过程中高温退火给...
[期刊论文] 作者：吴峻苗,邹德恕,高国,李兰,刘铮,杨道虹,
来源：测控技术 年份：2004
概要地介绍了一种可工作于室温环境下的微型气体红外探测器,它基于气体吸收红外辐射后以无辐射去激励方式产生一系列热效应的物理基础,可获得包含红外辐射源信息的信号.为深...
[期刊论文] 作者：刘铮,李兰,邹德恕,杨道虹,徐晨,沈光地,
来源：红外与激光工程 年份：2003
介绍了一种新型非制冷高速高灵敏度硅基电容式红外探测器的工作原理,描述了探测器的设计思想及制作工艺。该探测器采用密封于微气腔的特殊气体吸收红外辐射以改变探测器微电...
[期刊论文] 作者：霍文晓,徐晨,杨道虹,赵林林,赵慧,沈光地,,
来源：半导体技术 年份：2006
键合前用CF4等离子体对硅片表面进行处理，经亲水处理后，完成对硅片的预键合。再在N2保护下进行40h 300℃退火，获得硅片的低温直接键合。硅片键合强度达到了体硅的强度。实验表明......
[会议论文] 作者：赵林林, 徐晨, 杨道虹, 霍文晓, 赵慧, 沈光地,,
来源： 年份：2005
利用硅微机械加工技术制备微机械Golay-cell红外探测器硅可动敏感薄膜,探测器气室由带薄膜结构硅片与带孔结构硅片键合密闭形成,气室中敏感气体吸收红外辐射而膨胀,使硅膜产...
[期刊论文] 作者：徐晨,霍文晓,杨道虹,赵慧,赵林林,沈光地,
来源：中国机械工程 年份：2005
提出一种使用CF4等离子体激活处理硅片表面来降低退火温度的低温硅片直接键合新方法.硅片用CF4等离子体激活处理,经过亲水处理预键合后,再在N2保护下进行40h 300℃的热处理,...
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