搜索筛选:
搜索耗时0.1414秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 33 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：高能武,秦跃利,
来源：电子元件与材料 年份：2000
ＴｉＷ－Ａｕ膜系结构可用于混合集成电路。ＴｉＷ与Ａｕ的附着力对浅射气产敏感，采用合适的纯所对气路加热抽真空，清洗真空腔，增加管路气阀等方法，可确保合适的溅射气氛，解决Ａｕ层剥离的问题，真空腔体是否需......
[期刊论文] 作者：高能武,秦跃利,
来源：功能材料 年份：2000
Ｔａ２Ｎ／ＴｉＷ／Ａｕ是目前国际上普遍采用的耐高温电阻／导带复合结构，对电阻温度系数（ＴＣＲ）的分析右确定溅射系统的工作点。总泄漏计算和驻贸气体分析（ＲＧＡ）可有效评价溅射气氛，提高ＴｉＷ／Ａｕ的可靠性，通过腐蚀液的比较，确......
[期刊论文] 作者：秦跃利,高能武,
来源：电子元件与材料 年份：2000
薄膜制作 技术在混合集成电路中扮演十分重要的角色。附着力的强弱是影响薄膜电路质量是最关键的因素，通过，查明了膜系结构，金属相间扩散，燕射金属化气逮逋 洗等方面导致薄膜起......
[期刊论文] 作者：秦跃利,高能武,
来源：电子元件与材料 年份：2004
介绍了LTCC腔体和微流道的用途、结构形式以及腔体的制作方法。详细分析了LTCC空腔在层压和共烧时产生变形的原因。介绍了采用碳基牺牲材料以及无牺牲材料形成内埋置通道的方...
[会议论文] 作者：王春富, 秦跃利,,
来源： 年份：2004
平行封焊技术是电子器件后道处理工艺中的关键技术。作者从工艺的角度分析了设备条件、工艺参数的选择、关键步骤的控制、焊接材料等对器件的影响。确定了一套比较合理的处理...
[期刊论文] 作者：王春富,秦跃利,,
来源：电子元件与材料 年份：2017
混合集成薄膜电路应用于微波毫米波等高频领域时,对集成的薄膜电阻阻值提出了很高的精度要求,现有工艺无法满足,作者通过分析薄膜电阻制造工艺过程,确定了集成薄膜电阻的误差...
[会议论文] 作者：秦跃利,程娟南,
来源：中国电子学会电镀专业委员会第七届电镀年会 年份：1998
该文介绍了柔性基材上微波印制电路片镀金技术要点。在传统亚硫酸盐镀金工艺基础上添加了稳定剂a，并介绍了溶液配方。应用脉冲电源、配置温度控制仪、阴极移动等手段。该工艺......
[期刊论文] 作者：秦跃利,高能武,谢飞,,
来源：电子工艺技术 年份：2015
杜洛埃有机介质广泛应用于高频微波集成电路，由于材料表面固有特性而增加了集成薄膜电阻的难度。通过改变杜洛埃介质表面的形貌获得良好的平滑表面，并采用薄膜电路制造工艺，实现......
[期刊论文] 作者：秦跃利,高能武,吴云海,
来源：电子元件与材料 年份：2000
薄膜制作技术在混合集成电路中扮演十分重要的角色。附着力的强弱是影响薄膜电路质量最关键的因素。通过实验 ,查明了膜系结构、金属相间扩散、溅射金属化气氛、清洗等方面导...
[期刊论文] 作者：高能武,曾策,秦跃利,,
来源：电子元件与材料 年份：2009
介绍了微波印制电路板制造工艺中的钻孔、孔金属化和图形制作等主要步骤以及电阻集成的方法．通过在微波印制电路板基材表面涂覆低介电常数的材料，改变了基材表面形貌和特性，采用......
[会议论文] 作者：谢飞,秦跃利,高能武,
来源：2001全国微波毫米波会议 年份：2001
本文从工艺的角度讨论了在MCM-D制作过程中应当着重注意的问题.并对MCM-D的优越性及其在微波领域的应用进行了讨论....
[会议论文] 作者：谢飞,高能武,秦跃利,
来源：第十二届全国混合集成电路学术会议 年份：2001
孔金属化技术在混合集成电路中的应用十分广泛,它对减小电路串扰和插入损耗、增加电路散热和可靠性方面具有较大的价值.笔者从工艺的角度出发,应用薄膜制造技术对孔金属化的...
[期刊论文] 作者：秦跃利,王春富,项博,,
来源：电子工艺技术 年份：2013
电子装备生产的日益规模化对科学性的控制管理方法要求越来越高。提出将统计学应用于生产制造中,并实践应用统计方法,对薄膜制造中的集成电阻精度、图形转移精度和基片外形破...
[会议论文] 作者：徐榕青,高能武,秦跃利,
来源：2004全国第十届微波集成电路与移动通信学术会议 年份：2004
介绍了Parylene三防膜形成机理,以及在微波器件、微机械系统、生物医学、磁性材料等方面的应用;指出了在使用过程中存在的一些问题....
[期刊论文] 作者：毛小红,高能武,项博,秦跃利,,
来源：电子工艺技术 年份：2009
微波单片陶瓷电路（MMCC）是一项新兴的薄膜集成技术，是将构成微波电路的要素尽可能采用薄膜电路的实现方式集成于陶瓷基片上，并采用微细实心金属孔及空气桥、介质跨接等工艺实现接......
[期刊论文] 作者：秦跃利,何文杰,石磊,谢飞,,
来源：电子元件与材料 年份：2015
通过射频反应溅射,在氧化铝基板上制备了TaN薄膜电阻。研究了TaN薄膜电阻在不同加载功率密度下表面温度的变化,研究了高温下TaN薄膜氧化所造成的电阻失效。按照混合集成电路...
[会议论文] 作者：秦跃利,何文杰,石磊,谢飞,
来源：2002'全国第九届微波集成电路与移动通信学术会议 年份：2002
混合集成工艺中薄膜电阻的应用越来越广泛.本文从工艺实验角度分析了TaN薄膜电阻的热性能.并指出热处理是改善TaN薄膜电阻的热稳定性的重要手段....
[期刊论文] 作者：陈全寿,程娟南,秦跃利,
来源：电子工艺技术 年份：1997
酸性光亮镀铜液的再生处理电子部第２９所陈全寿程娟南秦跃利（成都６１００３６）前言由于再生处理时误将石墨粉放入酸性光亮镀铜液，致使酸性光亮镀铜液失效。虽经多次按照原处理方法处理，但溶液均......
[期刊论文] 作者：高能武, 秦跃利, 谢飞, 孔祥栋,,
来源：电子元件与材料 年份：2000
Ti W- Au膜系结构可用于混合集成电路。Ti W与 Au的附着力对溅射气氛较敏感。采用合适的纯气 ,对气路加热抽真空 ,清洗真空腔 ,增加管路气阀等方法 ,可确保合适的溅射气氛 ,...
[期刊论文] 作者：高能武,陆吟泉,秦跃利,吴云海,
来源：电子元件与材料 年份：1999
讨论了ＡｌＮ基片的薄膜金属化。通过试验，确定了有效的清洗方法及优化溅射参数。实验证明，ＴｉＷ－Ａｕ 是ＡｌＮ的优良金属化体系。ＡｌＮ材料经激光划片后出现导电物质， 经稀盐酸处理可去掉导电物质The fi......
相关搜索：
