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[期刊论文] 作者：苏世民,,
来源：半导体情报 年份：1987
环氧工艺公司生产了一种两组分、100％的固体环氧系统EPO-TEK-H20E。自十年前取代共晶焊接以来,它已成为焊接Hirel MIC的标准工艺。上百项的军用和航空计划已确立了它的信...
[期刊论文] 作者：苏世民,
来源：西安石油学院学报(自然科学版) 年份：1996
鄂尔多斯盆地西缘为一走向南北的逆冲带，该带在地质构造上处于我国东部华北地台和西部地槽的交接地带，由于其特殊的大地构造位位置，因此，形成了六盘山盆地和银川盆地两种不同性能......
[期刊论文] 作者：苏世民,,
来源：半导体情报 年份：1985
在电子工业中,陶瓷器件的应用正在日益增加,例如:混合电路、多层陶瓷电路,接头,管痤、绝缘子和电容器等。在制作这些产品的过程中通常要求局部镀,有时要求直接镀于陶瓷表面...
[期刊论文] 作者：苏世民,
来源：半导体技术 年份：1986
在电子工业中陶瓷器件的应用正在日趋增加,如混合电路,多层陶瓷电路,接头、管座、绝缘子和电容器等.在制作这些器件的过程中通常要求局部镀,在金属化区或适当清洗和处理的裸...
[期刊论文] 作者：苏世民,
来源：半导体技术 年份：1993
概述了真空FET的基本原理、特性及现状.为拓宽器件的电路功能,近年来研制了各种结构,以便用一个器件完成除放大和开关以外的更多的电路功能,如倍增、倍频、信号分离器等.此外...
[期刊论文] 作者：苏世民,,
来源：半导体情报 年份：1992
本文描述了Si基微组装技术的目前状况、基本特点和一般制作工艺以及应用概况。阐明了该技术在微电子行业中的重要地位。...
[期刊论文] 作者：苏世民,,
来源：半导体情报 年份：1991
本文描述了近年来高密度封装中出现的新技术、新结构,如载带自动键合技术(TAB)、带线四边有引线扁平封装(TQFP)和多芯片模块(MCM)结构等。论述了高密度封装的设计考虑及材料...
[期刊论文] 作者：苏世民,,
来源：半导体情报 年份：1991
本文概述了真空微电子学的基本原理、特性、用途及发展现状。现在真空场发射三极管高频电压增益可做到11dB,跨导为38μS。预计真空微三极管的频率可达3GHz以上。指出,新研制...
[期刊论文] 作者：苏世民,
来源：中国经济周刊 年份：2020
《苏世民：我的经验与教训》作者：[ 美] 苏世民英文名：Stephen A. Schwarzman出版日期：2020年2月出版社：中信出版集团推荐理由： 中国人民银行原行长周小川：作者在书中生动地讲述了他艰苦的创业经历和丰富的社会活动，相信此书对国内各类读者均有所启发。 阿里巴巴创......
[期刊论文] 作者：苏世民,
来源：董事会 年份：2020
我一直把忧虑视为一种积极的心理活动,它可以开阔人的思路。由于忧虑,你在任何情况下都可以对不利因素进行准确识别,并采取措施消除其消极影响。在最好的状态下,忧虑是一种有...
[期刊论文] 作者：苏世民,,
来源：半导体情报 年份：1990
随着表面安装技术(SMT)的迅速发展,电子元器件正在朝着片式化、编带化方面发展。本文仅就表面安装器件(SMD)及IC封装的目前状况以及涉及到的封装的新工艺、新材料的未来发展...
[期刊论文] 作者：苏世民,
来源：半导体情报 年份：1993
本文描述了高密度、高性能IC封装的现状、目前常用的几种类型以及当前面临的问题。并指出,高密度封装将逐步被一种更新的封装——多芯片组件(MCM)所代替。MCM的出现将对军事...
[期刊论文] 作者：苏世民,
来源：半导体技术 年份：1995
用于ＳＭＴ的柔性制造技术及现状电子工业部第十三研究所（石家庄０５０００２）苏世民１引言从整个电子工业的发展史来看，器件的发展经历了电子管、晶体管、ＩＣ及ＶＬＳＩ／ＵＬＳＩ几个重要发展阶段。如果没有器件的进步和......
[期刊论文] 作者：苏世民,
来源：半导体情报 年份：1998
描述了真空微电子器件的发展概况，特别对场发射阵列的结构设计进展、微波用场射阵列研究、低压场发财阵列研究以及场发射平板显示器的现状进行了全面阐述。...
[期刊论文] 作者：苏世民,
来源：兽医导刊 年份：2021
牛羊养殖是我国畜牧养殖业的重要组成部分,直接影响到养殖户的经济收入。在牛羊养殖业发展中经常出现各种疾病,影响牛羊养殖业的健康发展。本文主要阐述了比较常见的牛羊疫病...
[期刊论文] 作者：苏世民,,
来源：科技与创新 年份：2015
针对信息化技术提高样品在环境监测中的应用展开了探讨,详细阐述了信息化管理系统和样品编制应用,并系统地分析了信息化管理系统在样品中的运用,以期能为有关方面的工作提供有益的参考和借鉴。......
[期刊论文] 作者：苏世民,
来源：半导体技术 年份：1991
本文概述了国内外表面安装元器件的发展状况,论述了SMT(表面安装技术)组装设备、焊接方法,评论了各种贴装机的价格-性能,最后讨论了SMT在微机方面的几种应用。指出未来的微组...
[期刊论文] 作者：苏世民,
来源：半导体情报 年份：1997
微机械敏感元件对于检测多种特性具有很大潜力。到目前为止，成为商品的敏感元件仅限于检测压力和加速度。为了扩大使用范围为确保其可靠性并降低封装成本，我们认为目前的主要问......
[期刊论文] 作者：苏世民,
来源：电子工业专用设备 年份：2004
本文介绍了ＭＣＭ的分类、用途和基板制作技术。并对组建ＭＣＭ生产线所需的工艺设备作了简要论述。This article describes the MCM classification, use and substrate production te...
[期刊论文] 作者：苏世民,,
来源：半导体情报 年份：1988
自从SMT问世以来,它就以惊人的速度发展着,并很快波及到世界各国。与此同时,其应用领域也很快从消费电子行业扩展到工业电子学及军用电子学领域。本文就SMT的特点以及世界各...
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