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[期刊论文] 作者：韩孝勇,
来源：半导体技术 年份：2000
介绍了通过测试混合集成电路导带的方块电阻、温度系数等电学特性 ,再经过高温存贮试验考核其质量的稳定性 ,对其质量和缺陷进行评估分析 ,探索导带质量缺陷与电学特性的关系...
[期刊论文] 作者：韩孝勇,,
来源：魅力中国 年份：2016
当前阶段，建筑工程行业经济得以快速发展，特别是城镇化发展战略的提出更是推动了建筑行业更进一步发展，这也对建筑工程质量提出了更高的要求。混凝土是当前建筑工程领域使用最多......
[学位论文] 作者：韩孝勇,
来源：西安电子科技大学 年份：1999
该文介绍了所组建的混合集成电路导带质量缺陷的测试和评估系统的软件、硬件、测试方法等,通过测试混合集成电路导带的方块电阻,温度系数,低温负阻效应等电学特性,再通过高温...
[期刊论文] 作者：韩孝勇,
来源：科学与财富 年份：2016
摘要：混凝土工程是建筑工程的重要环节，涵盖多个施工环节，影响着工程效果。在实际情况中，基于混凝土工程自身特性，一些大体积混凝土极易出现裂缝问题，进而产生多种安全隐患，给建筑工程的顺利运作带来不利影响。因此建筑施工企业必须重视对混凝土工程工作，建筑施工人员必......
[期刊论文] 作者：韩孝勇,代国定,
来源：电子科技 年份：2002
文章简要介绍了XDRP3可靠性模型参数测试系统的原理及用途.该仪器可以进行封装级IC的REM单元测试,提取电迁移、介质击穿、欧姆孔链退化、MOS阈值电压漂移等可靠性参数.为微电...
[期刊论文] 作者：韩孝强,韩孝勇,,
来源：科技资讯 年份：2006
只有清楚地了解认识粮堆中的热源,才能正确地分析粮堆的温度是否正常,进而准确地判断储粮是否处于安全状态,将储粮霉变消除在储粮发热的萌芽阶段。...
[期刊论文] 作者：韩孝勇,韩孝强,
来源：科技创新导报 年份：2006
磷化氢熏蒸环流技术在我国粮库系统应用已有几十年时间,并取得了一些经验。文中对有效应用的做了详细的分析,提出了若干值得注意的问题。...
[期刊论文] 作者：韩孝强,韩孝勇,
来源：科技资讯 年份：2006
粮油加工厂绝大多数以面粉加工为主，近年来面粉加工企业面临逐年减少的原料来源、越来越激烈的市场场竞争，这对本来就达产率很低的面粉加工厂来说构成了巨大威胁。面粉加工业应......
[期刊论文] 作者：韩孝勇,姜丽英,
来源：黑龙江农业 年份：2003
...
[期刊论文] 作者：韩孝勇,姜丽英,,
来源：种子世界 年份：2003
介绍影响稻米食味性的因素并根据实践经验,阐述目前的情况下提高稻米食味性的具体措施和发展途径。Describes the factors that affect the eating habits of rice and bas...
[会议论文] 作者：韩孝勇,张德胜,顾瑛,
来源：第十一届全国混合集成电路学术会议 年份：1999
该文介绍了通过测试混合集成电路导带的方块电阻、温度系数等电学特性，再经过高温存贮试验考核其质量的稳定性，对其质量和缺陷进行了评估分析，探索导带质量缺陷与电学特性的关系......
[期刊论文] 作者：张德胜,顾瑛,韩孝勇,
来源：微电子学 年份：1999
提出了用阵列电容来监测氧化层的完整性。分析表明，从多个子列的氧化层电容漏电合格率的曲线可以求出氧化层完整性的表征因子 Ｅ 值（每个缺陷包含的单元数）。The use of array...
[期刊论文] 作者：顾瑛,张德胜,韩孝勇,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：1996
本文阐述了微电路机械结构可靠性试验在研究和评价机械结构可靠性领域中的作用;微电路在实际应用中遇到的机械应力的类型以及MIL标准和我国相应标准中机械应力试验项目的变化...
[期刊论文] 作者：韩孝勇,姜丽英,赵存玉,,
来源：黑龙江粮食 年份：2003
近些年来由于各种经济主体连续投资兴建水稻加工生产线,致使年水稻加工能力已达800万吨.2002年全省实际加工水稻仅占加工能力的37.5%.因此总体开工不足,设备利用率低的问题开...
[会议论文] 作者：章晓文,张晓明,韩孝勇,
来源：第三届电子产品可靠性与环境实验技术经验交流会 年份：2001
研制了封装级可靠性模型参数提取系统,该系统用于生产过程的控制与评价,整个系统的功能包括介质击穿、金属化电迁移、PN结及欧姆孔链退化和MOS器件的阈值电压漂移四部分,提取的模型测试为失效分布和寿命分布,用该测试系统进行了电迁移和介质击穿的实际测试并提......
[期刊论文] 作者：陈曦,庄奕琪,罗宏伟,胡净,韩孝勇,
来源：微电子学 年份：2003
CMOS工艺技术缩小到深亚微米阶段,电路的静电(ESD)保护能力受到了更大的限制.因此,需要采取更加有效并且可靠的静电放电保护设计.文章提出了一种新型的ESD保护电路,以LVTSCR...
[会议论文] 作者：章晓文[1]张晓明[1]韩孝勇[2],
来源：第三届电子产品可靠性与环境实验技术经验交流会 年份：2001
研制了封装级可靠性模型参数提取系统,该系统用于生产过程的控制与评价,整个系统的功能包括介质击穿、金属化电迁移、PN结及欧姆孔链退化和MOS器件的阈值电压漂移四部分,提取...
[期刊论文] 作者：张德胜,顾瑛,韩孝勇,孙怀安,华桂芳,
来源：微电子技术 年份：2000
金属薄膜层附着性的“扯带”试验中胶带纸本身的粘结强度起着重要的作用 ,胶带纸的粘结强度过低或过高都不能正确评价金属薄膜层的附着性。因此需要对胶带纸的粘结强度提出一...
[期刊论文] 作者：顾瑛,张德胜,韩孝勇,孙怀安,华桂芳,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：1999
金属化层附着性的“扯带”试验中胶带纸本身的粘结强度起着重要的作用，胶带纸的粘结强度过低或过高都不能正确评价金属化层的附着性。因此需要对胶带纸的粘结强度提出一个要求......
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