下填充物相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

下填充物相关论文

倒装芯片的高速度、低成本、无铅化挑战

有机基板上的倒装芯片已经成为一种具有稳定结构的成熟工艺技术。对高容积应用而言，这一技术更加可靠，并且比板上芯片更能节省成本，其......

期刊

倒装片高速度低成本无铅焊料下填充物 FC high-speed applications low cost lead-free solder under

倒装芯片PBGA封装中芯片边缘裂纹的评定探讨

在倒装芯片塑料球栅阵列封装（FCPBGA）中，增大芯片尺寸，大热膨胀系数的不匹配，已形成可靠性试验阶段芯片断裂这一主要的失效模式。以前观......

期刊

边缘裂纹倒装芯片横向断裂塑料球栅阵列封装下填充物

看过本文同时还关注