倒装片相关论文
本文从二十世纪末以来电路组装技术发展的三个潮流入手，概括了电路组装技术中IC封装和板级SMT组装之间的技术融合，简要介绍了SMT环境......
有机基板上的倒装芯片已经成为一种具有稳定结构的成熟工艺技术。对高容积应用而言，这一技术更加可靠，并且比板上芯片更能节省成本，其......
影响封装可靠性的因素很多，其中对封装及供货厂商相关的封装设计方面的各种变量应该给予足够的重视。焊盘尺寸是影响焊点可靠性的关......
本文对圆片级封装的定义、演变、进展状况及支撑技术进行了介绍和分析评论....
文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题。核查了IC芯片效率、金丝与焊接材料及这些技术使用的......
随着电子仪器向小型化、轻量化、高速化、多机能化方向的发展,实装电路板也由于各公司自行设计的各种式样而增多.在此,将介绍这些......
本文对在BGA、CSP等工艺过程中采用的底部填充剂和新兴的导电材料进行了跟踪及分析,并对两种工艺过程进行了详细的分析.......
倒装芯片工艺越来越广泛地应用于芯片与管壳/基板互连中。目前,倒装芯片拉脱试验均采用GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》......
随着表面安装技术的迅速发展，新的封装技术不断出现，面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题。ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ是面积阵列封装的两大类型，它们作为......
<正> Y99-61525-131 0000444射频封装用球栅阵列(BGA)互联的性能与分析=Analysis and performance of BGA interconnects for RFpa......
综述了对半导体集成电路发展有深刻影响的微电子封装技术的现状 ,指出了适用于高密度封装的载带封装 (TCP)、球栅阵列封装 (BGA)、......
<正> 528 face bonding:面焊接 为了电路面与基板面相接而将裸片组装在基板上的工艺。529 face down:倒装 形成芯片电路元件的一侧......
论述了微电子封装技术的现状与未来，提出了跨世纪的微电子封装中几个值得注意的发展动向，展现了迈向新世纪的单级集成模块（ＳＬＩＭ） 封装的美......
简介利用最先进的材料设计低成本的高度可靠的微波电子、微电子、光电子和功率半导体系统是不现实的。为了保证此类设备的可靠性,......
介绍了把断裂力学法应用于倒装片ＢＧＡ的设计方法。概述了一些关键的材料特性和封装尺寸对倒装片ＢＧＡ芯片裂纹的影响作用，从而断定基板厚度和......
CSP即芯片规模封装,是在BGA的基础上进一步缩小了封装尺寸.CSP可提供裸芯片与倒装芯片的性能与小型的优势,可设计成比芯片模面积或......
