低介电介质材料相关论文
随着技术节点按照摩尔定律持续降低,特征尺寸进一步缩小,后段集成工艺普遍引入低介电介质材料的多层铜互连工艺以降低Rc延迟带来的......
随着超大规模集成电路(VLSI)的特征尺寸不断缩小,为降低RC延迟的影响,后段集成普遍采用低介电介质材料(Low-k材料)双大马士革铜互......
