倒装LED相关论文
GaN基蓝光、近紫外光及深紫外光LED在照明、显示、医疗与消毒杀菌等领域有着广阔的应用与需求。在GaN基倒装和垂直结构LED中,高反......
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为研究影响倒装LED芯片电流密度均匀分布的因素,建立了芯片的三维有限元电学模型,采用COMSOL有限元仿真方法,分析了芯片尺寸、电极......
研究了1.16 mm GaN基蓝光芯片的垂直封装结构LED和倒装封装结构LED在驱动电流达到和超过工作电流350mA的发光特性和变化趋势。随着......
以SAC305锡膏为钎料，通过回流焊实现了倒装LED与Cu／Ag、Cu／Ni／Au基板的互连．研究了两种接头界面微观组织在高温时效条件下的演变行为．结......
LED(Light Emitting Diode)是21世纪最具有发展前景的一种冷光源,因其节能、环保、可靠性高和设计灵活等优点在照明领域得到广泛开......
