回流焊相关论文
核级产品电子元器件失效分析主要是为了发现并确定元器件的失效机理和原因，并反馈给研制和使用方作为改进的依据，以防止类似的失效再......
大容积交换机设备的单通道传输速率达到56 Gbps,要求PCB承载更大的传输速率,同时更要求从原来的850 mm走向1100 mm甚至1200 mm,板......
随着微电子技术的迅速发展,芯片的集成密度、信号速度、功率密度也在不断提高。功率芯片由于散热和接地等要求,需要通过焊料互连工......
随着电子元器件小型化、高密度化,SMT工艺因其高集成度得到了迅猛发展。回流焊作为SMT工艺中的一道关键工序,其工艺参数的设置影响......
因传统均温冷板采用定制化设计,导致“三化”水平低,种类繁多,生产成本高等问题.针对上述问题,本文提出了一种基于嵌入式结构的电......
文章从挠性印制电路板镀锡焊盘缩锡问题实例出发,研究了一种甲基磺酸盐体系电镀锡工艺参数对焊盘缩锡问题的影响,包括电镀锡镀液组......
IGBT模块直接覆铜(DBC)基板与底板进行回流焊接过程中,由于材料热膨胀系数不匹配,会产生较大翘曲与残余应力,影响模块可靠性.针对......
陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装器件因具有高密度输入/输出、高可靠性、优良的电气和热性能等优点,被广泛应用......
对于SMT工厂来说，在工厂花更多的时间在设置和转换线比实际运行生产是不寻常的。此外，以下的最佳制造实践为回流过程可能是不可能的......
最近正在服务的SMT工厂中，回流焊后经常发现发现偏位、连锡、掉件问题。偏位、掉件受线路板PAD尺寸设计、器件位置分布、线路板热容......
随着PCB市场的要求日益提高，尤其是LED基材用液态感光阻焊白油要求也不断提高，产品具有足够的生产宽容度和多次经过回流焊处理而不黄......
最近几年,表面组装技术使生产标准,新型焊膏的利用、不同基材的出现,以及元器件本身的材料和设计的革新都使得热处理工艺不断发展,......
随着电子技术的发展，电子组件朝着小型化和高密集成化的方向发展。BGA组件已越来越广泛地应用到SMT装配技中来，并且随着uBGA和CSP的......
无铅焊接技术是近两年来SMT工程师们最热门的话题，表面安装电路板的回流焊所用的回流焊炉是一种整板回流焊设备，电路板上的所有元件......
本文通过对大量的维修记录和故障现象的分析，总结了元件的焊接质量和焊接工艺是产品品质的关键，阐述了SMT回流焊工艺控制和对策。......
LGA(Land Grid Array)器件封装引脚数目多、集成度高,且由于焊点高度小而具有优异的抗振动、抗弯曲、抗跌落性能,已成为民用和军用......
通过瞬时液相(TLP)连接的互连工艺,采用Sn4.7Ag1.7Cu+Ag复合钎料,制备Sn4.7Ag1.7Cu+Ag复合钎料/Cu接头。采用SEM观察恒温时效过程......
期刊
我最近想要吃烤肉,可是没有烤炉怎么办呢?家里有个破电熨斗,改改也许可以,拿来试试吧。不,故事不是这样的,重新再来。前不久我设计......
SMT作为当代微电子组装技术的核心,在生产制造工艺中有非常高的质量要求。PCB板已经往高精度和高密集度方向发展,贴片过程易出现各......
CCGA器件焊接过程极易出现焊点裂纹、虚焊、气孔过多等问题,导致器件无法正常使用.本文通过对CCGA植柱的焊膏、焊柱等材料的介绍,......
CCGA器件焊接过程极易出现焊点裂纹、虚焊、气孔过多等问题,导致器件无法正常使用.本文通过对CCGA植柱的焊膏、焊柱等材料的详细介......
会议
帝斯曼集团近日宣布,其创新型耐高温聚酰胺4T产品——Stanyl ForTii T11被万捷电子公司所采用。该产品阻燃等级达UL94-V0,具有出色......
在近日举行的第十八届华南国际电子生产设备暨微电子工业展会上,法国液化空气集团(简称液空)推出了为电子组装行业所提供的品牌气......
集成电路封装技术常用术语（Ⅰ）丁一１ＢＧＡ（ｂａｌｌｇｒｉｄａｒｒａｙ）球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷......
片状陶瓷调谐器 三引出端的片状陶瓷调谐器(内部有负载电容器)可简化印制板设计,扩展频率范围,并提高安装密度。该器件可以采用回......
芯片级(CSP)或其他种类的高密度封装技术在Nepcon West成为热点,该展会于2月21日至25日在美国加利福尼亚州Anaheim市的anaheim会......
在北美市场上,可焊性有机保护剂(OSPs)已显露出在PCB的组装焊接方面
In the North American market, solderability organic pro......
双波峰焊接工艺是SMT各工序工艺中较难掌握的,决定双波峰焊接质量的因素很多,本文从理论上和实践上对双波峰焊接工艺的相关问题进......
找到一种新的、可选择的 ＥＭＣ（电磁兼容性）的解决方案对未来便携式产品的设计人员是至关重要的。在无线一类变化无常的市场中，能提高设计......
最近 ,美国ｐａｎｄａｐｒｏｊｅｃｔ公司开发了 30 0— 4 0 0条引脚新型面组装ＬＳＩ封装。此封装由画框状体和兼有芯片、基座的框架盖构成。从框架引向四方引出......
一种趋势是千真万确的，不会改变的，那就是便携式系统在不断地缩小。即使很多器件的外形因数已达到无法进一步缩小的程度，机壳内众多的......
CM202-DH模块化高速贴片机 ●结构紧凑,单位空间生产率高; ●对应元件范围广泛; ●实现设备高稼动率; ●贴片拼接功能; ●满足客......
导言光耦合器也称为光隔离器，它是允许电信号在电路或系统之间传输的半导体器件，同时确保这些电路或系统彼此之间电绝缘。典型的光耦......
新车型的设计很大程度上依赖于电子电路的设计来降低成本,提高可靠性和丰富功能。随着电气和电子系统的增加,以及它们占大部分汽车......
倒装芯片(Flip-Chip,F-C)封装显示出比引线键合封装更好的热特性和电特性,并减小了形状因数。30多年前由 IBM 独创地引入的倒装芯......
SMT是目前最热门的电子组装技术,就大部分SMT设备而言,已经进入较成熟阶段,但SMT检测设备市场目前还处于起飞阶段。人工视觉检测......
综 述电子封装无铅化技术进展田民波 马鹏飞 (1.1)……………………………………………………………………………………微电子组......
当集成电路设计者和系统制造商普遍关注工艺技术、生产、信号完整性和日益增长的封装复杂性等问题的时候,一个新问题日益成为集成......
堆叠封装技术(package-on-package,POP)的出现只有几年的时间,但它已是手持设备市场中不可或缺的部分,并处于快速发展中,以适应更......
Vishay Intertechnology,Inc.日前推出业界首款采用CLCC-2扁平陶瓷封装的、高强度白光功率SMD LED系列发光二极管产品。这种十分坚......
安捷伦科技日前宣布推出新的自动光学检测(AOI)平台,该系统具有回流焊后、回流焊前和2D焊膏检测能力,能够适应表面贴装技术(SMT)所......
