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面对环境保护及提高能源利用率的要求,实现镁/钛之间可靠的冶金连接既能实现结构件减重、节能减排的目的,又能扩大两者的推广与应......
随着社会经济和工业技术发展,环境保护和能源利用率等问题越来越受到人们重视。在汽车轻量化生产中,实现镁合金与钢的可靠连接是广......
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利用激光喷射锡球键合(LJSBB)技术,通过设置不同的激光能量和回流次数,并采用微焊点横截面试样和SEM/EDX以及热冲击测试等方法,对......
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研究退火温度对液固铸轧制备的铝/钢复合板界面组织及力学性能的影响。通过光学显微镜(OM)和SEM观察界面结合与组织形貌,结合EDS、XR......
现代电子产品向微型化、多功能化和高可靠性方向的快速发展对高密度封装的需求越来越急迫,为此必须不断减小互连焊点尺寸和互连间距......
无铅化和微型化是电子封装的两大发展趋势。在微型化的驱动下,传统球栅阵列封装技术(BGA:Ball Grid Array)中互连焊点的节距、焊盘......
对石墨与铜采用非晶态TiZrNiCu钎料进行了真空钎焊。采用光学显微镜(OM OLMPUS)、扫描电镜(SEM,S-4700)、电子探针(EPMA,JXA8600)......
以SAC305锡膏为钎料,通过回流焊实现了倒装LED与Cu/Ag、Cu/Ni/Au基板的互连.研究了两种接头界面微观组织在高温时效条件下的演变行为.结......